菲希爾金屬基材上微米級的薄鍍層厚度測量

菲希爾金屬基材上微米級的薄鍍層厚度測量

德國菲希爾FISCHER  PMP10手持式涂鍍層測厚儀特點 

菲希爾代理手持式儀器，根據(jù)相位敏感電渦流法、準確地測量鍍層厚度，符合 DIN EN ISO 21968 標準  

菲希爾代理可測量印刷電路板上的銅厚度（頻率為60 kHz 或 240 kHz 的探頭 ESD20Cu）  

菲希爾代理可測量印刷電路板中孔銅厚度（探頭 ESL080）  

phascope pmp10 duplex可測量鐵、非鐵金屬或非導電部件上金屬涂層的厚度提  

phascope pmp10 duplex隨儀器附送計算機端軟件FISCHER DataCenter，其以下功能：傳輸保存測量值，的統(tǒng)計性和圖形化評估，輕松生成并打印檢驗報告  

德國菲希爾phascope pmp10 duplex鍍層測厚儀典型應用領域 

測量鋼鐵上的鋅、銅或鋁鍍層（適合粗糙表面的探頭ESD20Zn）  

鋼制小部件上的鋅鍍層（用于較小測量面積的探頭 ESD2.4）  

鋼鐵上的電鍍鎳層（探頭ESD20Ni，頻率 60 KHz 或 240 kHz）LI>

探頭型號: PROBE  ESL080（測試孔銅探頭）

測量范圍: 5-80 um       （0.2-3.2 mils） 

PCB板 厚: 0.5-2.5 mm    （20-100 mils）   

孔    徑: 0.8-2 mm      （32-80 mils） 

購置配件:

孔銅標準片CAL-F  BOARD  PTH    

純銅片REFERENCE  BOARD  FOR  CMP1 

探頭支架PROBE  SUPPORT  STAND  SL08A/ESL08A